芯未来科技成立于2015年,是一家专注于半导体技术研发、设计与制造的高新技术企业。 我们拥有一支由资深工程师和行业专家组成的研发团队,在集成电路设计、先进封装技术等领域积累了丰富的经验。
公司总部位于上海,在北京、深圳设有研发中心,业务遍及亚洲、北美等多个国家和地区。 凭借卓越的技术实力和稳定的产品质量,我们已成为众多知名企业的核心供应商。
2015
800+
500+
120+
提供从概念到量产的全流程IC设计服务,涵盖模拟电路、数字电路、射频电路等多种类型芯片的设计开发。
拥有先进的封装生产线和测试设备,提供BGA、QFN、SIP等多种封装形式及全面的性能测试服务。
为客户提供完整的供应链解决方案,包括原材料采购、库存管理、物流配送等一站式服务。
提供专业的技术咨询、应用方案设计、产品调试等全方位技术支持,帮助客户快速实现产品落地。
根据客户特定需求,提供量身定制的半导体解决方案,满足不同行业的特殊应用场景。
持续投入研发资源,探索人工智能芯片、量子计算、边缘计算等前沿技术领域。
通过持续的技术创新和卓越的产品质量,推动半导体产业发展,为全球客户提供高性能、高可靠的半导体解决方案。
成为全球半导体行业的领导者,以核心技术驱动产业变革,赋能智能世界的发展。
创新、诚信、协作、卓越。我们坚持技术创新驱动发展,以诚信赢得客户信赖,通过团队协作实现共同目标,追求卓越品质。
首席执行官
拥有20年半导体行业经验,曾任跨国公司亚太区总经理
首席技术官
博士学历,集成电路设计专家,拥有多项核心专利
销售副总裁
资深销售管理专家,成功开拓多个海外市场
研发副总裁
资深工程师,主导多项关键技术的研发与产业化
上海市浦东新区张江高科技园区科苑路88号
+86 21 1234 5678
info@xinweilai.com
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周一至周五: 上午 9:00 - 下午 6:00
周六: 上午 10:00 - 下午 4:00
周日: 休息
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