芯未来
Semiconductor Solutions

芯未来科技

致力于成为全球领先的半导体解决方案提供商

企业概况

现代化工厂外景,玻璃幕墙建筑,蓝天白云背景,体现高科技企业形象

关于我们

芯未来科技成立于2015年,是一家专注于半导体技术研发、设计与制造的高新技术企业。 我们拥有一支由资深工程师和行业专家组成的研发团队,在集成电路设计、先进封装技术等领域积累了丰富的经验。

公司总部位于上海,在北京、深圳设有研发中心,业务遍及亚洲、北美等多个国家和地区。 凭借卓越的技术实力和稳定的产品质量,我们已成为众多知名企业的核心供应商。

成立年份

2015

员工人数

800+

服务客户

500+

专利数量

120+

核心业务

集成电路设计

提供从概念到量产的全流程IC设计服务,涵盖模拟电路、数字电路、射频电路等多种类型芯片的设计开发。

先进封装测试

拥有先进的封装生产线和测试设备,提供BGA、QFN、SIP等多种封装形式及全面的性能测试服务。

供应链管理

为客户提供完整的供应链解决方案,包括原材料采购、库存管理、物流配送等一站式服务。

技术支持服务

提供专业的技术咨询、应用方案设计、产品调试等全方位技术支持,帮助客户快速实现产品落地。

定制化解决方案

根据客户特定需求,提供量身定制的半导体解决方案,满足不同行业的特殊应用场景。

前沿技术研究

持续投入研发资源,探索人工智能芯片、量子计算、边缘计算等前沿技术领域。

发展愿景

抽象科技感背景,蓝色光线线条交织,象征未来发展和创新

我们的使命与愿景

企业使命

通过持续的技术创新和卓越的产品质量,推动半导体产业发展,为全球客户提供高性能、高可靠的半导体解决方案。

企业愿景

成为全球半导体行业的领导者,以核心技术驱动产业变革,赋能智能世界的发展。

核心价值观

创新、诚信、协作、卓越。我们坚持技术创新驱动发展,以诚信赢得客户信赖,通过团队协作实现共同目标,追求卓越品质。

未来五年战略规划

  • 研发投入占比提升至营收的15%以上
  • 建立3个海外研发中心,拓展全球市场
  • 推出5款以上具有国际竞争力的新产品
  • 实现年营收突破50亿元人民币

核心团队

五十岁左右男性高管肖像,穿深色西装,白色衬衫,蓝色领带,背景为办公室

李明华

首席执行官

拥有20年半导体行业经验,曾任跨国公司亚太区总经理

四十五岁左右男性技术专家肖像,穿浅色衬衫,黑色外套,背景为实验室

王建国

首席技术官

博士学历,集成电路设计专家,拥有多项核心专利

四十岁左右女性高管肖像,穿职业套装,背景为会议室

陈丽娟

销售副总裁

资深销售管理专家,成功开拓多个海外市场

四十二岁左右男性技术总监肖像,穿休闲衬衫,背景为研发部门

赵志强

研发副总裁

资深工程师,主导多项关键技术的研发与产业化

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公司信息

公司地址

上海市浦东新区张江高科技园区科苑路88号

联系电话

+86 21 1234 5678

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公司网址

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周日: 休息

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